Fundo:Décadas atrás, a HP fabricava wafers de safira que ninguém mais em nosso setor conseguia cortá-los.
- Projetou uma nova matriz de lâmina para cortar safira.
- Determinados os melhores parâmetros para a matriz.
- Estabelecidas novas diretrizes de exposição para safira.
- Descoberto orientação adequada e ângulos de entrada para corte.
- Aperfeiçoou e implementou novos métodos de montagem.
- Práticas de torque de flange consistentes e repetíveis aplicadas.
- Proporciona maior eficiência de corte.
- Custo reduzido.
- Foi pioneira na maneira correta de cortar safira em nossa indústria.