Nosso blog

A Thermocarbon tem mais de 40 anos de experiência na indústria de corte, precisão e moagem de diamantes. Convertemos nossa experiência em conteúdo educacional para nossos clientes. Nosso objetivo é apresentar os principais aspectos da tecnologia de corte complexo. Este irá ajudá-lo a usar o equipamento de corte corretamente e melhorar os resultados de suas operações de corte.

Part II: Wafer dicing System and Substrate Interaction Considerations

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Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.

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Part I: Introduction and Fundamental Requirements of Diamond Dicing

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Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.

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