Revolutionizing the Diamond Resin Bond Dicing Industry: Thermocarbon's Unparalleled Contribution
Parte I: Introdução e Requisitos Fundamentais do Corte de Diamante
Os principais requisitos para o corte de wafer bem-sucedido. Como escolher o equipamento para o sistema de corte de wafer: lâminas de corte, flanges de corte e espaçadores.
A Thermocarbon leva a tecnologia de corte a novos níveis
Como interagem os principais componentes do sistema de corte de wafer? Começando com um sistema de corte eficaz.
Centro de Conhecimento
Com mais de 40 anos de experiência da Thermocarbon inc. em corte de semicondutores, compartilhamos recomendações para aprimorar suas operações de corte com a máxima eficiência.
Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.
Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.
Diamond dicing blades designed and manufactured in the United States by the industry leader in diamond grinding technology – Thermocarbon.
The efficiency and necessity of colling in wafer diamond blade dicing – Thermocarbon.
Installing blades and flanges. Working surfaces, the importance of cleanliness. Diamond dicing tips.