교육

Thermocarbon은 다이싱 및 정밀 다이아몬드 그라인딩 산업에서 40년 이상의 전문 지식을 보유하고 있습니다. 우리는 경험을 고객을 위한 교육 콘텐츠로 변환합니다. 우리의 목표는 복잡한 다이싱 기술의 핵심 측면을 소개하는 것입니다. 다이싱 장비를 올바르게 사용하고 다이싱 작업의 결과를 향상시키는 데 도움이 됩니다.

1부: 다이아몬드 다이싱의 소개 및 기본 요구 사항

성공적인 웨이퍼 다이싱을 위한 주요 요구 사항. 웨이퍼 다이싱 시스템의 장비 선택 방법: 다이싱 블레이드, 다이싱 플랜지 및 스페이서.

Thermocarbon은 다이싱 기술을 새로운 수준으로 끌어 올립니다.

웨이퍼 다이싱 시스템의 주요 구성 요소는 어떻게 상호 작용합니까? 효과적인 다이싱 시스템 시작하기.

지식 센터

Thermocarbon inc는 반도체 다이싱 분야에서 40년 이상의 경험을 바탕으로 다이싱 작업을 최대 효율로 향상시키기 위한 권장 사항을 공유합니다.

Revolutionizing the Diamond Resin Bond Dicing Industry: Thermocarbon's Unparalleled Contribution

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Revolutionizing the Diamond Resin Bond Dicing Industry: Thermocarbon's Unparalleled Contribution

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Part I: Introduction and Fundamental Requirements of Diamond Dicing

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Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.

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Part II: Wafer dicing System and Substrate Interaction Considerations

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Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.

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Thermocarbon takes dicing technology to new levels

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Diamond dicing blades designed and manufactured in the United States by the industry leader in diamond grinding technology – Thermocarbon.

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Why is efficient cooling necessary?

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The efficiency and necessity of colling in wafer diamond blade dicing – Thermocarbon.

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Some of the common problems when using dicing blades

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Installing blades and flanges. Working surfaces, the importance of cleanliness. Diamond dicing tips.

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접촉면적

즉각적인 지원
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