背景:数十年前, HP は業界の誰も切断できないサファイア ウエハーを製造しました.
- サファイアをカットするための新しいブレード マトリックスを開発しました.
- マトリックスの最適なパラメーターを特定しました.
- サファイアの新しい露出ガイドラインを作成.
- 切断の適切な向きと侵入角度を発見.
- 新しい取り付け方法を完成させ, 実装しました.
- 一貫した再現可能なフランジ トルクを適用.
- より高い切断効率を実現.
- コストを削減.
- 業界内でサファイアをカットする適切な方法を開拓.
研究開発サービス
当社の絶え間ない研究開発努力への断続的な経験と献身はお客様のすべてのダイシングおよび切断要求に対してサービスを提供する独自の資格があります.それは厳密で複雑な技術であるため, 業界のリーダーと取引することが重要です.無料の研究開発サービスを提供し, カスタム ダイシング ブレードを開発しています.
切断ご希望の材料を送っていただければ, 用途に最適なダイシング ブレードを特定します.当社のラボにおいて, 完全なダイシング ソー ルームと一流のクリーンルームがあります.
- サンプル素材をダイシングし, 最適なダイシングブレードを見つけます
- 最適なブレード構成による詳細レポート
- 送り及び速度
- サンプルブレードで資料とレポートを返します
- フランジやクーラントなどのハードウェアの問題を修正するのをサポートします
- 必要に応じてNDAの下で作業します
ケース履歴:
Hewlett-Packard
