勉強

Thermocarbonは,ダイシングおよび精密ダイヤモンド研削業界で40年以上の経験を持っています.当社は経験をクライアント向けの教育コンテンツに変換します.当社の目的は, 複雑なダイシング技術の主要な要素を紹介することです.ダイシング装置を適切に使用し, ダイシング作業の結果を改善するのに役立ちます。

パート I: ダイヤモンド ダイシングの概要と基本的な要件

ウエハダイシングを成功させるための主な要件.ウエハーダイシングシステム専用のダイシングブレード, ダイシングフランジ, スペーサーなどの機器の選び方.

Thermocarbonは, ダイシング技術を新しいレベルに引き上げます

ウェーハダイシングシステムの主要コンポーネントはどのように相互作用しますか?効果的なダイシングシステムを使い始めます.

知識センター

半導体ダイシングにおけるThermocarbon Inc の40年以上の経験をもとに, ダイシング作業を最大限に効率化するための推奨事項を共有します.

Part I: Introduction and Fundamental Requirements of Diamond Dicing

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Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.

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Part II: Wafer dicing System and Substrate Interaction Considerations

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Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.

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サーモカーボンは、ダイシング技術を新しいレベルに引き上げます

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Tcar® 864-1 SmartGrafix® 搭載プログラマブル ダイシング ソー

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Why is efficient cooling necessary?

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The efficiency and necessity of colling in wafer diamond blade dicing – Thermocarbon.

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Some of the common problems when using dicing blades

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Installing blades and flanges. Working surfaces, the importance of cleanliness. Diamond dicing tips.

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Case History No. 1: Hewlett-Packard, Cupertino Integrated Circuit Division

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Cooperation between Hewlett-Packard and Thermocarbon. A custom solution that we invented for a more sophisticated work.

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コンタクト領域

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407-834-7800フロリダ
午前8時30分-午後5時(東部)
国際本部

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