当社のブログ

Thermocarbonは,ダイシングおよび精密ダイヤモンド研削業界で40年以上の経験を持っています.当社は経験をクライアント向けの教育コンテンツに変換します.当社の目的は, 複雑なダイシング技術の主要な要素を紹介することです.ダイシング装置を適切に使用し, ダイシング作業の結果を改善するのに役立ちます。

Part I: Introduction and Fundamental Requirements of Diamond Dicing

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Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.

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Part II: Wafer dicing System and Substrate Interaction Considerations

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Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.

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サーモカーボンは、ダイシング技術を新しいレベルに引き上げます

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Tcar® 864-1 SmartGrafix® 搭載プログラマブル ダイシング ソー

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Why is efficient cooling necessary?

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The efficiency and necessity of colling in wafer diamond blade dicing – Thermocarbon.

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Some of the common problems when using dicing blades

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Installing blades and flanges. Working surfaces, the importance of cleanliness. Diamond dicing tips.

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Case History No. 1: Hewlett-Packard, Cupertino Integrated Circuit Division

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Cooperation between Hewlett-Packard and Thermocarbon. A custom solution that we invented for a more sophisticated work.

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