Scegli il codice articolo delle lame per il taglio

O.D. x I.D.
O.D.
I.D.

PROCESSO SPECIALE

GRANA/DIMENSIONE DELL DIAMANTI

SPESSORE

TOLLERANZA

MATRICE

O.D.xI.D.

Il I.D. non è mostrato nel numero di parte

SPESSORE [Limitato da]
  • Dimensione della grana
  • Tipo di matrice
DIMENSIONE DELLA GRANA/DEI DIAMANTI
PROCESSO SPECIALE [opzioni]
  • Scanalatura/Fessure
  • Tacche
  • Centratura
  • Angoli personalizzati
  • Getto di sabbia
TOLLERANZA

Lo stampaggio proprietario TCAR garantisce la massima precisione

MATRICE

MATRIX è ciò che Thermocarbon utilizza per consolidare molte variabili complesse per semplificare l'applicazione da cui si consiglia di iniziare.

Le lame diamantate di alta qualità Dicemaster e Blademaster sono disponibili in una gamma completa di diametri da 2" a 5" per adattarsi a tutte le seghe a cubetti e alle smerigliatrici convenzionali. Gli spessori sono disponibili da .0015" a 5000" con vari livelli di tolleranza a partire da +/-.0001".

Selettore del numero di parte

La continua ricerca e sviluppo di Thermocarbon sulle composizioni di lame senza mozzo consente a Thermocarbon di produrre costantemente lame di alta qualità per il taglio:

  • QFN, MLF, MLPD, VQFN, PPF, DFN, BGA
  • ceramiche come ossido di allumina, nitruro di allumina, LTCC, HTCC
  • cristalli come zaffiro, niobato di litio, tantalato di litio
  • altri materiali duri e fragili come vetro, silice fusa, quarzo, wafer di silicio
  • granato, rame, composto per muffe e resina epossidica

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Se nessuna delle nostre lame per il taglio dei wafer standard soddisfa le tue esigenze, Thermocarbon svilupperà lame e flange per il taglio dei semiconduttori personalizzate tenendo conto del tuo materiale e delle tue attrezzature per il taglio.

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Assistenza immediata
407-834-7800Florida
8:30-17:00 ora orientale
Sede internazionale

Thermocarbon Inc.
391 Melody Ln W, Casselberry,
FL 32707