Nostro blog

Thermocarbon vanta oltre 40 anni di esperienza nel settore del taglio e della molatura diamantata di precisione. Trasformiamo la nostra esperienza in contenuti educativi per i nostri clienti. Il nostro obiettivo è quello di introdurre gli aspetti chiave della complessa tecnologia di taglio. Vi aiuterà a usare correttamente l'attrezzatura per il taglio e migliorare i risultati delle tue operazioni per il taglio.

Part II: Wafer dicing System and Substrate Interaction Considerations

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Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.

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Part I: Introduction and Fundamental Requirements of Diamond Dicing

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Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.

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