Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.
Parte I: Introduzione e requisiti fondamentali per il taglio a diamante
I principali requisiti per il taglio dei wafer ben riuscito. Come scegliere l'attrezzatura per il sistema di taglio dei wafer: lame per il taglio, flange per il taglio e distanziatori.
Thermocarbon porta la tecnologia di taglio a nuovi livelli
Come interagiscono i componenti principali del sistema per il taglio dei wafer? Iniziare con un sistema per il taglio efficace.
Centro di conoscenza
Con oltre 40 anni di esperienza di Thermocarbon inc nel taglio dei semiconduttori, condividiamo raccomandazioni per migliorare le tue operazioni del taglio alla massima efficienza.
Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.
Diamond dicing blades designed and manufactured in the United States by the industry leader in diamond grinding technology – Thermocarbon.
The efficiency and necessity of colling in wafer diamond blade dicing – Thermocarbon.
Installing blades and flanges. Working surfaces, the importance of cleanliness. Diamond dicing tips.
Cooperation between Hewlett-Packard and Thermocarbon. A custom solution that we invented for a more sophisticated work.