Il leader nella tecnologia di taglio e della molatura diamantata di precisione

Forniamo lame e flange di nuova generazione per il taglio dei semiconduttori

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Lame e flange per il taglio dei semiconduttori Dicemaster

Thermocarbon è un leader globale nel taglio e nella molatura diamantata

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Il principale produttore di lame e flange per il taglio

Da oltre 40 anni, Thermocarbon fornisce prodotti di ultima generazione per il taglio dei wafer

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DICEMASTER®

Lame per il taglio /
Mole diamantate

  • Taglia con tolleranze più strette rispetto a qualsiasi altra lama sul mercato!
  • Alternativa conveniente per applicazioni con lame in metallo
  • Affidabilità costante
  • Autoaffilante
  • Funziona più fresco e dura più a lungo
  • Senza trucioli

FLANGE TCAR®

Prossima generazione

  • Flange non di serie completamente personalizzate.
  • Titanio, acciaio inox, alluminio anodizzato duro con colori assortiti.
  • Consenti l’esposizione personalizzata del O.D.
  • Parallelismo incomparabile.

I nostri servizi

Sviluppiamo continuamente nuove lame per aiutare i nostri clienti, riducendo i costi e migliorando la qualità, gratuitamente

Servizi di ricerca e sviluppo

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Telefono: 1-800-523-1946
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Assistenza clienti

Gruppo Vendite

Il nostro gruppo vendite si allena costantemente in tutte le applicazioni e i processi per aumentare i profitti dei clienti

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Viaggi per i nostri clienti

Viaggeremo in tutto il mondo per i nostri clienti gratuitamente

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Atteggiamento del cliente

Trattiamo i nostri clienti allo stesso modo, non importa quanto sono grandi o piccoli

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Distributori locali

Abbiamo eccellenti distributori locali in tutti i continenti disposti a intervenire e aiutare

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Molte lingue

Il nostro staff parla fluentemente cinese, giapponese, spagnolo, italiano, russo e inglese

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Selettore del numero di parte

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I dischi diamantati di alta qualità Dicemaster e Blademaster sono disponibili in una gamma completa di diametri da 2″ a 5″ per adattarsi a tutte le seghe a cubetti e alle smerigliatrici convenzionali. Gli spessori sono disponibili da .0015″ a .500″ con vari livelli di tolleranza.

Seleziona il numero di parte per le lame per il taglio in base ai criteri principali

"Così spesso facendo negozi mi sembra di fare una telefonata e finire per parlare con una macchina o qualcuno che non sa (o non si preoccupa) praticamente nulla delle preoccupazioni che ho. Thermocarbon è stata una vera boccata d'aria fresca!"

D. Schroerler-Niagara

Collegio di Arti Applicate e Tecnologie

"Raccomando la vostra azienda per l'assunzione di persone così esperte per servire i vostri prodotti e clienti. D'ora in poi tutte le mie esigenze di taglio saranno soddisfatte tramite Thermocarbon!"

M. Ascerno

Tecnico di laboratorio senior di MMC

"Non capita spesso che un venditore si offra volontario per entrare gratuitamente e dare suggerimenti per migliorare un'operazione, soprattutto quando i miglioramenti ridurranno drasticamente la vendita del suo prodotto"

H.T. Malafl-Hail

Divisione Cutler-Hammer

Centro di conoscenza

Con oltre 40 anni di esperienza di Thermocarbon inc nel taglio dei semiconduttori, condividiamo raccomandazioni per migliorare le tue operazioni del taglio alla massima efficienza.

Part I: Introduction and Fundamental Requirements of Diamond Dicing

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Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.

Leggi di più

Part II: Wafer dicing System and Substrate Interaction Considerations

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Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.

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Thermocarbon takes dicing technology to new levels

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Diamond dicing blades designed and manufactured in the United States by the industry leader in diamond grinding technology – Thermocarbon.

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Assistenza immediata
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