हमारा ब्लॉग

थर्मोकार्बन को डाइसिंग और प्रिसिजन डायमंड ग्राइंडिंग इंडस्ट्री में 40 साल से ज्यादा का अनुभव है। हम अपने ग्राहकों के लिए अपने अनुभव को शैक्षिक सामग्री में परिवर्तित करते हैं। हमारा उद्देश्य जटिल डाइसिंग तकनीक के प्रमुख पहलुओं को पेश करना है। यह आपको डाइसिंग उपकरण का ठीक से उपयोग करने और आपके डाइसिंग संचालन के परिणामों को बेहतर बनाने में मदद करेगा।

Part II: Wafer dicing System and Substrate Interaction Considerations

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Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.

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Part I: Introduction and Fundamental Requirements of Diamond Dicing

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Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.

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