हमारा ब्लॉग

थर्मोकार्बन को डाइसिंग और प्रिसिजन डायमंड ग्राइंडिंग इंडस्ट्री में 40 साल से ज्यादा का अनुभव है। हम अपने ग्राहकों के लिए अपने अनुभव को शैक्षिक सामग्री में परिवर्तित करते हैं। हमारा उद्देश्य जटिल डाइसिंग तकनीक के प्रमुख पहलुओं को पेश करना है। यह आपको डाइसिंग उपकरण का ठीक से उपयोग करने और आपके डाइसिंग संचालन के परिणामों को बेहतर बनाने में मदद करेगा।

Part I: Introduction and Fundamental Requirements of Diamond Dicing

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Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.

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Part II: Wafer dicing System and Substrate Interaction Considerations

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Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.

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Thermocarbon takes dicing technology to new levels

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Diamond dicing blades designed and manufactured in the United States by the industry leader in diamond grinding technology – Thermocarbon.

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Why is efficient cooling necessary?

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The efficiency and necessity of colling in wafer diamond blade dicing – Thermocarbon.

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Some of the common problems when using dicing blades

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Installing blades and flanges. Working surfaces, the importance of cleanliness. Diamond dicing tips.

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Case History No. 1: Hewlett-Packard, Cupertino Integrated Circuit Division

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Cooperation between Hewlett-Packard and Thermocarbon. A custom solution that we invented for a more sophisticated work.

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