בלוג שלנו

לחברת Thermocarbon מעל ל-40 שנות ניסיון בחיתוך וליטוש תעשייתי מדויק של יהלומים. אנחנו מנצלים את הניסיון שלנו כדי ליצור תוכן חינוכי עבור הלקוחות שלנו. המטרה שלנו להציג את ההיבטים העיקריים של מורכבות טכנולוגיית החיתוך. תוכן זה ילמד אתכם להשתמש בציוד חיתוך באופן נכון ויביא לשיפור בתוצאות ביצוע פעולות חיתוך.

Part II: Wafer dicing System and Substrate Interaction Considerations

article.small.image

Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.

קרא עוד

Part I: Introduction and Fundamental Requirements of Diamond Dicing

article.small.image

Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.

קרא עוד