Notre blog

Thermocarbon a plus de 40 ans d'expertise dans l'industrie de la coupe en dés et du meulage de précision au diamant. Nous transformons notre expérience en contenu éducatif pour nos clients. Notre objectif est de présenter les aspects clés de la technologie complexe de la découpe. Il vous aidera à utiliser correctement l'équipement de découpe et à améliorer les résultats de vos opérations de coupe.

Part II: Wafer dicing System and Substrate Interaction Considerations

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Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.

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Part I: Introduction and Fundamental Requirements of Diamond Dicing

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Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.

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