Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.
Partie I : Introduction et exigences fondamentales de la découpe diamantée en dés
Les principales exigences pour réussir la découpe en tranches. Comment choisir l'équipement pour le système de découpe en tranches : lames de coupe en dés, brides de découpe et entretoises.
Thermocarbon porte la technologie de découpe à de nouveaux niveaux
Comment les principaux composants du système de découpe en tranches interagissent-ils ? Premiers pas avec un système de la coupe en dés efficace.
Centre de connaissances
Avec plus de 40 ans d'expérience de Thermocarbon inc dans la découpe à semi-conducteurs, nous partageons des recommandations pour améliorer vos opérations de découpe en dés avec une efficacité maximale.
Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.
Diamond dicing blades designed and manufactured in the United States by the industry leader in diamond grinding technology – Thermocarbon.
The efficiency and necessity of colling in wafer diamond blade dicing – Thermocarbon.
Installing blades and flanges. Working surfaces, the importance of cleanliness. Diamond dicing tips.
Cooperation between Hewlett-Packard and Thermocarbon. A custom solution that we invented for a more sophisticated work.