Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.
Leader de la technologie de découpe et de meulage au diamant de précision
Lames et brides de découpe à semi-conducteurs Dicemaster
Premier fabricant de lames de découpe et de brides
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Les lames diamantées de haute qualité Dicemaster et Blademaster sont disponibles dans une gamme complète de diamètres de 2″ à 5″ pour s'adapter à toutes les scies à découper et meuleuses traditionnelles. Les épaisseurs sont disponibles de .0015″ à .500″ avec différents niveaux de tolérance à partir de.
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Centre de connaissances
Avec plus de 40 ans d'expérience de Thermocarbon inc dans la découpe à semi-conducteurs, nous partageons des recommandations pour améliorer vos opérations de découpe en dés avec une efficacité maximale.
Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.
Diamond dicing blades designed and manufactured in the United States by the industry leader in diamond grinding technology – Thermocarbon.