Hintergrund:Vor Jahrzehnten stellte HP Saphir-Wafer her, die niemand sonst in unserer Branche schneiden konnte.
- eine neue Trennscheibenmatrix zum Schneiden von Saphir entwickelt.
- den besten Matrixparameter bestimmt.
- neue Expositionsrichtlinien für Saphir etablierte.
- die richtige Ausrichtung und Eintrittswinkel zum Schneiden entdeckt.
- neue Montagemethoden verbessert und realisiert.
- konsistente und wiederholbare Flanschdrehmomentpraktiken angewandt.
- Eine höhere Schneidleistung besorgt.
- Reduzierte Kosten.
- Es wurde richtige Art und Weise geforscht, Saphire in unserer Branche zu schneiden.