Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.
Teil I: Einführung und grundlegende Anforderungen für Diamant-Trennschleifen
Die Hauptanforderungen für ein erfolgreiches Wafer-Trennschleifen. Wie die Ausrüstung für das Wafer-Trennschleifensystem auszuwählen: Trennscheiben, Trennflansche und Abstandshalter.
Thermocarbon bringt die Trennschleifentechnologie auf ein neues Niveau
Wie interagieren die Hauptkomponenten des Wafer-Trennschleifen-Systems? Erste Schritte mit einem effektiven Trennschleifensystem.
Wissenszentrum
Mit über 40 Jahren Erfahrung von Thermocarbon Inc. im Halbleitertrennschleifen teilen wir Empfehlungen, um Ihre Trennschleifenvorgänge auf maximale Effizienz zu steigern.
Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.
Diamond dicing blades designed and manufactured in the United States by the industry leader in diamond grinding technology – Thermocarbon.
The efficiency and necessity of colling in wafer diamond blade dicing – Thermocarbon.
Installing blades and flanges. Working surfaces, the importance of cleanliness. Diamond dicing tips.
Cooperation between Hewlett-Packard and Thermocarbon. A custom solution that we invented for a more sophisticated work.