Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.
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Mit über 40 Jahren Erfahrung von Thermocarbon Inc. im Halbleitertrennschleifen teilen wir Empfehlungen, um Ihre Trennschleifenvorgänge auf maximale Effizienz zu steigern.
Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.
Diamond dicing blades designed and manufactured in the United States by the industry leader in diamond grinding technology – Thermocarbon.