背景：几十年前，惠普制造了我们行业中其他任何人都无法切割的蓝宝石晶圆。
- 设计了一种用于切割蓝宝石的新型刀片矩阵。
- 确定矩阵的最佳参数。
- 为蓝宝石制定了新的暴露量指南。
- 发现切割的正确方向和进入角度。
- 完善并实施了新的装载方法。
- 应用统一且可重复利用的法兰扭矩进行操作。
- 提供更高的切割效率。
- 降低成本。
- 在我们的行业中开创了切割蓝宝石的正确方法。
研发服务
我们有丰富的经验和对持续研发工作的奉献精神使我们能够满足您所有的切割和切割要求。这是一项精确而复杂的技术，这就是为什么与行业领导者打交道很重要。我们提供免费的研发服务并开发定制的切割刀片。
将您要切割的材料发送给我们，我们将确定最适合该应用的切割刀片，我们的实验室拥有完整的切割环境和顶级洁净室。
- 我们为您的样品材料切块并找到最好的刀片型号
- 使用最佳刀片組成的詳細報告
- 进给速度
- 同用样品刀片一起寄回材料和测试报告
- 将协助解决任何硬件问题，如法兰和冷却条件
- 如果需要，我们同意在 NDA 下工作
历史记录：
Hewlett-Packard
