教育

Thermocarbon 在切割和精密金刚石研磨行业拥有超过 40 年的专业知识。我们将我们的经验转化为客户的教育内容。我们的目的是介绍复杂切割技术的关键方面。它将帮助您正确使用切割设备并改善切割操作的结果。

金刚石切割技术基础介绍

成功进行晶圆切割的主要要求。如何选择晶圆切割系统的设备:切割刀片、切割法兰和垫片。

Thermocarbon 将切割技术提升到新的水平

晶圆切割系统的主要部件如何相互作用?开始使用有效的切割系统。

知识中心

凭借 Thermocarbon 公司 在半导体切割领域 40 多年的经验,我们分享建议和经验,希望最大效率的帮助和优化贵司的产品切割效能。

Part I: Introduction and Fundamental Requirements of Diamond Dicing

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Learn the basics of grinding and dicing technologies for better understanding of how to deal with diamond dicing method.

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Part II: Wafer dicing System and Substrate Interaction Considerations

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Teaching you the basics of diamond dicing, blade exposure, wafer material efficiency. How to cut thicker materials with dicing blades.

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Thermocarbon 将切割技术提升到新的水平

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Tcar® 864-1 带 SmartGrafix® 的可编程切割锯

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Why is efficient cooling necessary?

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The efficiency and necessity of colling in wafer diamond blade dicing – Thermocarbon.

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Some of the common problems when using dicing blades

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Installing blades and flanges. Working surfaces, the importance of cleanliness. Diamond dicing tips.

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Case History No. 1: Hewlett-Packard, Cupertino Integrated Circuit Division

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Cooperation between Hewlett-Packard and Thermocarbon. A custom solution that we invented for a more sophisticated work.

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